IC 封装知识

Name: IC 封装知识
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Author: 王仲肖

上传者：王仲肖 2018-12-16 08:04:26上传 PPT文件 840.03KB 热度 53次

IC封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。IC封装主要是提供一个媒介，把精细的硅芯片连接到较粗糙间距的印制电路板上，并保护器件免予受潮

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IC封装知识

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