日立公司对动车控制用半导体元件的开发近况 上传者：qq_62524 2020-08-24 07:39:30上传 PDF文件 1.38MB 热度 32次 采用低热膨胀基板的模板技术可实现高疲劳寿命,还介绍了低热阻、均流及绝缘技术。 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论
