无铅焊接爆板问题预防与改善

爆板也叫分层,是PCB 制造与装配一个常见问题,在有铅焊接也经常出现,涉及影响因素很多,板材,PCB 制造过程和装配过程都存在一定影响因素。目前,业界已普遍采用无铅焊接,爆板问题更为突出。如何防范该问题的发生,必须从各个环节进行预防与改善。本文根据日常经验进行整理,供大家参考。