芯片内多层布线高速化

从生产与设计两个方面追求使用铜与低导电率膜,从而达到多层布线的高速化,已受到重视。迄今主要通过改善生产工艺来实现高速化。今后,除了生产工艺外,设计技巧也需改进。通过准确提取布线的寄生分量,尽量减少多余的设计估计值,把布线本来具有的性能优势最大限度地发挥出来,就能实现芯片运行最快速化。