LED封装用有机硅材料的关键技术解析 上传者：nieabc 2020-08-18 13:44:54上传 PDF文件 121.36KB 热度 49次 有机硅材料耐热老化性和耐紫外光老化性优良,并且具有高透光率、低内应力等优点,被认为是LED封装用高折射率有机硅材料用最佳基体树脂,也成为近年来功率型LED封装用材料的研究热点。 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论
