缩合型有机硅电子灌封材料之固化体系研究

以二丁基二醋酸锡(D-70)为催化剂,分别以二甲基二乙氧基硅烷、三乙氧基硅烷、正硅酸乙酯、硅酸乙酯-40(Si40)及其混合物作为固化剂,比较了不同固化剂对硅凝胶表干时间和硬度的影响。结果表明,室温下采用三乙氧基硅烷固化速度很慢,而采用正硅酸乙酯和正硅酸乙酯低聚物Si40时固化速度相近,凝胶硬度也相差不大。对混合固化剂来说,二甲基二乙氧基硅烷与正硅酸乙酯配伍较好(质量混合比例在1左右)。该催化固化体系可用于快速电子灌封凝胶的制备。