敏芯发布模拟65dB高信噪比MEMS麦克风

与国外高信噪比产品通常采用的增大MEMS芯片尺寸(通常为1.3*1.3 mm^2)的方法不同,敏芯对高信噪比麦克风的MEMS芯片以及ASIC处理电路进行了系统级的协同优化,从而保证了MEMS芯片尺寸在不增大的情况下(1.0*1.0mm^2),信噪比从63提升至65dB,极大的保证了敏芯产品的竞争力。产品目前以底部进声封装形式提供,封装尺寸兼容市场上的主流产品3.7*2.9*1mm^3。