1. 首页
  2. 移动开发
  3. 其他
  4. PCB覆铜要点和规范

PCB覆铜要点和规范

上传者: 2020-08-10 08:38:17上传 PDF文件 1.11MB 热度 13次
1.覆铜覆盖焊盘时,要完全覆盖,shape 和焊盘不能形成锐角的夹角。 2.尽量用覆铜替代粗线。当使用粗线时,过孔通常最好为非通常走线过孔,增大过孔的孔径和焊盘。 修改后: 3.尽量用覆铜替换覆铜+走线的模式,后者常常产生一些小尖角和直角使用覆铜替换走线: 修改后 4.shape 的边界必须在格点上,grid-off 是不允许的。(sony规范)5.shape corner 必须大小一致,如下图,corner 的两条边都是4 个格点,那么所有的小corner 都要这样做。(sony规范) shape 不能跨越焊盘,进入器件内部,特别地,表层大范围覆铜。(so
用户评论