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关于PCB覆铜时的利与弊

上传者: 2020-08-11 04:21:53上传 PDF文件 75.93KB 热度 19次
所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;与地线相连,还可以减小环路面积。
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