厚膜片式电阻器的发展方向

厚膜片式电阻器是相对金属膜电阻器而言,电阻膜层比较厚,厚度一般为4μm,制造工艺与传统的柱状带引线电阻器相比,采用了全新的制造工艺。片式电阻器通常是采用以96%Al2O3的陶瓷基板作为散热基材、Ag-Pd作为导体材料、钌及钌的氧化物作为电阻体材料、玻璃釉作为包封材料、端头电镀镍锡等。通过丝网印刷技术、烧结技术、激光调阻技术、裂片技术、端头涂银技术、折粒技术、电镀技术等30多道生产和检验工序精心制造而成。厚膜片式电阻器的主要发展方向有: 超小型化。目前,0402和0603尺寸的片式电阻器已成为市场的主流,但随着电子产品尤其是数码产品的小型化、轻型化,0201、01005产品的需求日益增加,尤其