元器件应用中的厚膜和薄膜电阻器

厚膜电阻器的制作是在陶瓷基片上用丝网印刷法沉淀调配好的黏膏。本质上,这是一种“累加法”沉积材料,包括连接端都加到基片上。另一方面,薄膜电阻是用“减去法”工艺。金属化层溅射到基片上,用腐蚀法把金属化层制成所需要的形状。 薄膜电阻工艺是光刻法,与厚膜电阻相比,可以获得很高的精度和较好的温度特性。然而厚膜电阻的额定功率更高,也更便宜。 表1面贴装的厚膜和薄膜电阻的标准尺寸利额定功率见表1和图。 表1 表面贴装膜电阻器的尺寸和额定功率 图 表面贴装膜电阻 除了表面贴装形式,厚膜和薄膜电阻也可以有其他封装形式(如轴向引线封装),但在中等或低功率应用中还是推荐使用表面