PCB制成干膜贴膜技术介绍 上传者：wjiale 2020-08-05 20:30:23上传 PDF文件 64.37KB 热度 52次 干膜贴膜时,先从干膜上剥下聚乙烯保护膜,然后在加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上。干膜中的抗蚀剂层受热后变软,流动性增加,借助于热压辊的压力和抗蚀剂中粘结剂的作用完成贴膜。贴膜通常在贴膜机上完成,贴膜机型号繁多,但基本结构大致相同,一般贴膜可连续贴,也可单张贴。 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论
