不同接触面对封装芯片跌落失效的影响研究 上传者：h55094 2020-07-29 10:50:24上传 PDF文件 609.89KB 热度 29次 不同接触面对封装芯片跌落失效的影响研究，白创，袁国政，本文采用自由跌落的试验方法，研究BGA（球栅阵列）封装自由跌落冲击到不同材质基板上的可靠性。用型号RS-DP-03A跌落台模拟真实工况下 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论
