板级封装芯片面自由跌落的失效分析 上传者：henlin35522 2020-07-27 23:30:24上传 PDF文件 611.48KB 热度 14次 板级封装芯片面自由跌落的失效分析，白创，袁国政，本文采用了高加速度的跌落试验方法，研究BGA（球栅阵列）封装在自由跌落冲击中的可靠性。用型号RS-DP-03A跌落台模拟真实工况下BGA封装 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论 henlin35522 资源：413 粉丝：0 +关注 上传资源 免责说明 本站只是提供一个交换下载平台，下载的内容为本站的会员网络搜集上传分享交流使用,有完整的也有可能只有一分部,相关内容的使用请自行研究,主要是提供下载学习交流使用,一般不免费提供其它各种相关服务! 本站内容泄及的知识面非常广,请自行学习掌握,尽量自已动脑动手解决问题,实践是提高本领的途径,下载内容不代表本站的观点或立场!如本站不慎侵犯你的权益请联系我们,我们将马上处理撤下所有相关内容！联系邮箱：server@dude6.com
