ALLEGRO 焊盘制作步骤

Padstack：就是一组PAD的总称，它又包括Regular Pad / Thermal relief/ AnTIpad /SolderMask/ PasteMask 下面我们逐一理解： 1. Regular Pad ：规则焊盘（正片）。 2. AnTIpad：用于隔离孔与内层电器连接的围绕在孔周围的隔离环.如果孔在内层中不需要电器连接,就需AnTI pad要来隔离.其内径当然要大于孔的外径. ALLEGRO焊盘制作过程详解 Padstack：就是一组PAD的总称，它又包括Regular Pad / Thermal relief/AnTI pad /SolderMask/ Paste