Allegro元件封装(焊盘)制作方法总结 上传者：wen754650 2019-05-16 10:04:07上传 DOCX文件 54KB 热度 59次 在Allegro系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。元件封装大体上分两种：表贴（SMD）和直插（DIP）。针对不同的封装，需要制作不同的Padstack。文章是Allegro元件封装(焊盘)制作方法总结。 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论
