BGA焊点空洞的形成与防止 上传者：erlang菜鸟 2020-07-27 04:40:23上传 PDF文件 69.31KB 热度 41次 BGA空洞会引起电流密集效应，降低焊点的机械强度。因此，从可靠性角度考虑，应减少或降低空洞。那么，如何可以降低BGA空洞？本文就来探究一下空洞形成的原因及防止措施。 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论
