论文研究 超声波测试与模式识别相结合用于检测键合键

接触键是粘合剂键的缺陷，接触表面紧密接触，但剪切强度大大降低。 因此，它们在航空航天领域的检测并不令人满意。 通常，在超声波C扫描中，接吻键并不明显。 然而，超声信号的时域和频域中属性的确定提供了导出结合区域的图案的机会。 在不显眼的粘合区域发现的图案偏离表示接吻粘合。 此处描述的调查涉及有目的地包括亲吻键的粘合接头样品的制造，以及通过超声测试与模式识别相结合来检测它们的潜在解决方案。 通过改变树脂和硬化剂之间的混合比例来改变环氧基粘合剂的性能。 混合比与制造商推荐的样品相距甚远且在C扫描中外观不明显的样品，但采用低剪切强度值进行进一步评估。 在定义和学习阶段之后，可以通过盲测得出将良好粘合与