FPC进行SMD的工艺要求和特点 上传者：张笑笑77990 2020-07-22 10:49:42上传 PDF文件 45.52KB 热度 33次 在柔性印制电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的的.FPC上SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一.对于表面贴装的工艺要求和注意点有以下几点. 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论
