论文研究 溅射NiTiCu形状记忆膜的腐蚀行为

对于NiTiCu SMA，Ni原子被Cu原子取代，不仅大大降低了合金成本，而且具有出色的形状记忆效果。 使用磁控溅射制备了四种形状记忆合金膜（Ni49.6Ti50.4，Ni48.2Ti50.4Cu1.4，Ni45.6Ti50.4Cu4，Ni42.7Ti50.4Cu6.9）。 使用电化学阻抗谱（EIS）方法检查了四层膜在37°C的磷酸盐缓冲盐溶液（PBS）中的腐蚀行为。 已经发现，NiTi膜的耐腐蚀性优于三种NiTiCu膜。 使用与表面氧化膜相关的并联电阻-电容（作为恒定相元件）电路拟合EIS数据。 三种NiTiCu膜的表面氧化物层的厚度随施加的电势而增加，直至0.8 V，而NiTi膜的厚度可达