减少无铅阵列封装中的空洞 上传者：_ONEtoONE_ 2020-07-18 19:20:54上传 PDF文件 66.03KB 热度 16次 无铅合金，的表面张力大于锡铅焊锡膏。一旦形成气泡，表面张力会阻碍气泡从焊点向外逃逸。正因为如此，减少气泡最有效的办法是尽量避免气泡产生。对工艺和材料进行优化，可以有效地防止气泡产生。本文主要讲解减少无铅阵列封装中的空洞的方法。 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 收藏 腾讯 微博 用户评论 发表评论 _ONEtoONE_ 资源：437 粉丝：0 +关注 上传资源 免责说明 本站只是提供一个交换下载平台，下载的内容为本站的会员网络搜集上传分享交流使用,有完整的也有可能只有一分部,相关内容的使用请自行研究,主要是提供下载学习交流使用,一般不免费提供其它各种相关服务! 本站内容泄及的知识面非常广,请自行学习掌握,尽量自已动脑动手解决问题,实践是提高本领的途径,下载内容不代表本站的观点或立场!如本站不慎侵犯你的权益请联系我们,我们将马上处理撤下所有相关内容！联系邮箱：server@dude6.com
