论文研究 利用可编程图形硬件有效加速求解第一类边界条件下的毛细管多孔径向复合圆柱体中的传热和传质方程

随着计算机技术的最新发展，在工程领域中对一系列科学现象的仿真已经投入了大量的精力。 一种这样的情况是模拟毛细管多孔介质中的传热和传质，这在分析科学和工程应用中的许多事件中变得越来越必要。 但是，这种对毛细管多孔介质的传热和传质方程进行数值解的程序非常耗时。 因此，本文的追求是利用在图形社区中开发的一种加速方法，该方法利用了图形处理单元（GPU），并将其应用于此类传热和传质方程的数值解。 nVidia计算统一设备架构（CUDA）编程模型提供了将并行计算应用于具有图形处理单元的应用程序的正确方法。 本文提出了一种真正的性能改善方法，同时解决了具有第一类边界条件的毛细管多孔径向复合材料圆柱体的传热和