论文研究 利用可编程图形硬件有效加速求解毛细管复合圆柱中第二类边界条件的传热传质方程。

随着计算机技术的最新发展，在工程领域中对各种科学方法和现象的仿真已投入了更多的精力。 一种这样的情况是模拟毛细管多孔介质中的传热和传质，这在分析工程应用中的各种场景时变得越来越重要。 分析给定环境中的这种传热传质现象需要我们对其进行仿真。 这需要模拟耦合的传热方程。 但是，这种传热和传质方程数值解的过程非常耗时。 因此，本文旨在利用在图形社区中开发的一种加速技术，该技术利用了图形处理单元（GPU），该图形处理单元被应用于传热和传质方程的数值解。 nVidia计算统一设备体系结构（CUDA）编程模型提供了一种应用并行计算对图形处理单元进行编程的好方法。 本文显示了性能的良好改进，同时解决了第二种