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论文研究 MOSFET Wire Bond 缺陷的测试方法 .pdf

上传者: 2020-07-17 08:05:43上传 PDF文件 490.39KB 热度 23次
MOSFET Wire Bond 缺陷的测试方法,沈晔,,MOSFET 如果在组装的连线(Wire Bond)流程出现连线上浮或焊点断裂之类的 缺陷,仅按MOSFET 规格书所列项目和上下限来测试,产品的可靠��
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