Boron nitride/Cyanate ester composite materials with enhanced thermal conductivi
高导热氮化硼/氰酸酯树脂复合材料，陈钱，倪荣凤，随着电子材料的高频，高速以及集成电路的迅速发展，电子元器件对于散热和绝缘能力的要求越来越高，材料热老化，导致电子元器件的
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