论文研究 导电聚合物Versicon:trade_mark:的低温电传输研究

导电聚合物Versicon:trade_mark:的热分析和低温DC电迁移测量在20 K和300 K之间进行。发现该材料在498 K（225°C）的温度下稳定，玻璃化转变温度为210 K（ -63°C）和436 K（163°C）的结晶转变。 电阻率数据最适合波动诱导隧穿（FIT）模型，表明在低温下，电子传输是通过隧穿热调制势垒实现的。 高温数据最适合热活化的跳跃模型，其活化能为0.015 eV，这表明热活化的跳跃可能是波动引起的隧穿的平行传输过程，在较高的温度下占主导地位。 根据FIT模型，粒子间距离估计为12。 电传输结果也与以下观点一致：Versicon:trade_mark:形成球形聚集