论文研究Modeling and Characterization of OnChip Interconnects.pdf 上传者：CSDN阿坤 2020-06-10 16:38:59上传 PDF文件 985.71KB 热度 39次 片上互连建模及其特性分析，尹文言，赵文生，文中首先介绍了片上单个互连的分布式电路模型，所有集总元件均可通过几何和物理参数得到。由于未涉及到优化调谐，保证了模型参数 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论
