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IGBT模块的杂散参数计算与封装设计研究

上传者: 2020-06-03 18:03:58上传 PDF文件 5.2MB 热度 26次
绝缘栅型双极性晶体管(insulatedgatebipolartransistor,IGBT)模块由于线路杂散电感的存在使得在开通和关断的瞬态 过程中产生过大的电压尖峰,过压会使IGBT芯片的集电极电流增大从而导致结温上升,且其是导致IGBT模块失效的一个 重要因素,通过有限元仿真软件AnsoftQ3DExtractor对键合线结构IGBT模块的杂散参数进行计算并对其封装结构进行优 化,设计可有效降低IGBT模块杂散参数的平板封装结构,结果显示平板封装IGBT模块的主回路杂散电感为11.365nH, 电阻为0.409mΩ,与键合线结构IGBT模块相
用户评论
码姐姐匿名网友 2020-06-03 18:03:58

有点坑,这纯粹是一篇研究型的文章而已,既没有啥参考技术,也没有啥结果,很失望,亏大了