德州仪器TMP006采用超小型芯片级封装的红外热电堆传感器.pdf

德州仪器TMP006采用超小型芯片级封装的红外热电堆传感器pdf,德州仪器TMP006采用超小型芯片级封装的红外热电堆传感器根据TI在MEMS技术方面的专业经验开发获得，是首款新型超小尺寸、低功耗且低成本的被动红外温度传感器与现有解决方案相比，其功耗要低90%，而尺寸却要小超过95%，实现了全新市场及应用中的非接触式温度测量。