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具有高热稳定性和低电阻率性能的无扩散阻挡层CuNiSn三元薄膜

上传者: 2020-04-19 21:44:52上传 PDF文件 1008.01KB 热度 19次
具有高热稳定性和低电阻率性能的无扩散阻挡层Cu-Ni-Sn三元薄膜,刘立筠,李晓娜,随着半导体互连线特征尺寸的不断减小,Cu合金薄膜的热稳定性研究越来越被广泛的关注。本文研究了应用磁控溅射法制备三元Cu-Ni-Sn薄�
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