具有高热稳定性和低电阻率性能的无扩散阻挡层CuNiSn三元薄膜 上传者：YAO命的ID 2020-04-19 21:44:52上传 PDF文件 1008.01KB 热度 36次 具有高热稳定性和低电阻率性能的无扩散阻挡层Cu-Ni-Sn三元薄膜，刘立筠，李晓娜，随着半导体互连线特征尺寸的不断减小，Cu合金薄膜的热稳定性研究越来越被广泛的关注。本文研究了应用磁控溅射法制备三元Cu-Ni-Sn薄� 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论
