论文研究基于功能细分的TSV冗余策略 .pdf 上传者：宛陵秋 2020-03-19 23:16:25上传 PDF文件 467.48KB 热度 41次 基于功能细分的TSV冗余策略，杜高明，曹舒婷，硅通孔（ThroughSiliconVia,TSV）技术是现今主流的三维（3D）芯片上下层互联技术之一，并会影响整个芯片的成品率。鉴于此，本文将从3D� 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 收藏 腾讯 微博 用户评论 发表评论 宛陵秋 资源：19545 粉丝：0 +关注 上传资源 免责说明 本站只是提供一个交换下载平台，下载的内容为本站的会员网络搜集上传分享交流使用,有完整的也有可能只有一分部,相关内容的使用请自行研究,主要是提供下载学习交流使用,一般不免费提供其它各种相关服务! 本站内容泄及的知识面非常广,请自行学习掌握,尽量自已动脑动手解决问题,实践是提高本领的途径,下载内容不代表本站的观点或立场!如本站不慎侵犯你的权益请联系我们,我们将马上处理撤下所有相关内容！联系邮箱：server@dude6.com
