论文研究随机网络演算分析全局冗余TSV性能 .pdf 上传者：CSDN阿坤 2020-03-12 20:20:36上传 PDF文件 447.47KB 热度 59次 随机网络演算分析全局冗余TSV性能，杜高明，屠庆东，硅通孔（ThroughSiliconVia，TSV）技术是三维芯片中互联上下层不同模块的主要方法之一，然而由于制造工艺水平的限制，在芯片制作完成�� 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论
