半导体失效机制与模型 上传者：Wayne帆 2018-12-19 04:27:10上传 PDF文件 2.19MB 热度 43次 JEDEC文档，权威性，描述从硅开始，到晶圆生产，再到封装过程中在不同模型下的可能引起的失效原因，比如热失效, 锡胡须, 电化学迁移，BGA焊球锡含一定水分等等；随时间的对数正态分布或失效韦伯分布失效模型等。 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论
