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预加重和均衡技术在高速背板设计中的应用

上传者: 2019-05-06 23:21:10上传 DOC文件 467.5KB 热度 37次
面临信号衰减、符号间干扰(ISI)及串扰等几项主要挑战,我们如何面对?选用高质量的背板连接器?采用高质量的PCB材料?或者在设计时还准备用电阻,电容等来调节好电路的参数吗?这些想法致使成本大增,而且多半会是收效甚微。但是如果考使用虑具有预加重和接收均衡的接口芯片进行高速电路的背板设计,会取得很好的效果
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