印制板铜箔测试方法

印制板用铜箔试验方法是用于检验铜箔质量的标准化操作规程，涵盖外观、尺寸、物理性能、工艺性能及其他性能的测试。
根据GB/T29847—2013标准，试验分为以下几部分：

• 外观和尺寸检验：检查铜箔表面的凹点、压痕、划痕、皱折等缺陷，通常需要放大镜或显微镜。
• 物理性能试验：测试铜箔的物理性能，包括轮廓因数和质量电阻率。轮廓因数是铜箔实际机械厚度与有效厚度的差，质量电阻率是单位长度、单位质量导体物质的电阻。
• 工艺性能试验：测试铜箔与层压板基材的粘接力以及铜箔在加工过程中的表现。
• 其他性能试验：测试铜箔的耐热性、耐腐蚀性等其他特性。
  试验条件包括标准大气条件和仲裁大气条件。标准大气条件下温度为15°C至35°C，相对湿度为45%至75%，气压为86kPa至106kPa；仲裁大气条件下温度为23°C±1°C，相对湿度为48%至52%，气压为86kPa至106kPa。
  取样方法包括从成卷铜箔或带载体的薄铜箔中抽取样本。样本处理可能包括显微切片试样的制作，使用染料浸透剂、吸水纸、清洁剂等设备检查铜箔孔隙。
  标准起草单位包括咸阳瑞德电子技术有限公司、苏州福田金属有限公司等，专家提供了专业支持。
  标准发布机构不承担与专利相关的责任，使用时需自行评估知识产权问题。