ISSCC2018Paper Collection.rar

集成系统与电路研讨会(ISSCC)2018论文合集是全球集成电路领域最顶级的年度技术会议。2018年的ISSCC汇聚了来自全球各地的顶尖研究成果，涵盖了多个前沿技术领域，具体内容包括：

1. 先进半导体工艺：介绍了7纳米、5纳米等先进工艺节点，探讨了FinFET、鳍式场效应晶体管及多门层技术的发展。

2. 低功耗设计技术：针对物联网和可穿戴设备，提出了电源管理策略、动态电压频率调整(DVFS)技术及超低功耗运算单元设计。

3. 高性能计算：重点讨论了为人工智能和机器学习设计的高性能处理器，包含AI加速器、神经网络处理器与GPU的优化。

4. 传感器接口技术：关注新型生物医疗传感器和环境监测传感器设计，及其与嵌入式系统的高效交互。

5. 无线通信技术：分析了毫米波通信、大规模MIMO技术、射频(RF)前端设计等，以应对5G通信的需求。

6. 内存与存储技术：研究了相变内存(PCM)、电阻式随机存取存储器(RRAM)与磁阻随机存取存储器(MRAM)等新型内存的应用。

7. 系统级集成：探讨了SoC架构创新、片上网络(NoC)优化及异构集成，提升系统集成度与功能。

8. 可靠性与安全性：强调芯片尺寸缩小带来的可靠性问题与硬件安全挑战，提出了故障检测与容错设计的解决方案。