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对于PCB板层叠的四个因素考虑资料下载

上传者: 2024-10-02 15:43:24上传 PDF文件 259.83KB 热度 3次
介绍PCB层叠是决定产品EMC性能的一个重要因素。良好的层叠可以非常有效地减少来自PCB环路的辐射(差模发射),以及连接到板上的电缆的辐射(共模发射)。另一方面,一个不好的层叠可以大大增加这两种机制的辐射。对于板层叠的考虑,有四个因素是很重要的:1、层数;2、使用的层的数量和类型(电源和/或地面);3、层的排列秩序或顺序;4、层间的间隔。通常只考虑到层数。
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