对于PCB板层叠的四个因素考虑资料下载 上传者:iamlookingforyou 2024-10-02 15:43:24上传 PDF文件 259.83KB 热度 3次 介绍PCB层叠是决定产品EMC性能的一个重要因素。良好的层叠可以非常有效地减少来自PCB环路的辐射(差模发射),以及连接到板上的电缆的辐射(共模发射)。另一方面,一个不好的层叠可以大大增加这两种机制的辐射。对于板层叠的考虑,有四个因素是很重要的:1、层数;2、使用的层的数量和类型(电源和/或地面);3、层的排列秩序或顺序;4、层间的间隔。通常只考虑到层数。 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 立即下载 用户评论 发表评论 iamlookingforyou 资源:424 粉丝:0 +关注 上传资源 免责说明 本站只是提供一个交换下载平台,下载的内容为本站的会员网络搜集上传分享交流使用,有完整的也有可能只有一分部,相关内容的使用请自行研究,主要是提供下载学习交流使用,一般不免费提供其它各种相关服务! 本站内容泄及的知识面非常广,请自行学习掌握,尽量自已动脑动手解决问题,实践是提高本领的途径,下载内容不代表本站的观点或立场!如本站不慎侵犯你的权益请联系我们,我们将马上处理撤下所有相关内容!联系邮箱:server@dude6.com