印制电路板批量性孔无铜问题的探讨 上传者：路边一只程序猿 2024-10-02 12:08:23上传 PDF文件 1.37MB 热度 34次 孔无铜是造成印制电路板产品报废的常见缺陷之一,具有功能性影响。文章利用切片显微方法、万孔实验、正交试验法,结合PCB孔金属化流程,研究了PCB出现批量性孔无铜的原因,提出了一些改善措施,并通过效果追踪验证了改善措施的可行性。 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论
