FPGA的组成结构详细资料说明

FPGA器件结构r r t1、可编程逻辑门阵列，由最小单元LE组成。r r t2、可编程输入输出单元IOE。r r t3、嵌入式RAM块，为M4K块，每个的存储量为4K，掉电丢失。r r t4、布线网络。r r t5、PLL锁相环，EP4CE6E22C8N最大的倍频至250MHz，这也是该芯片的最大工作频率。r r t r r t1、基于SRAM结构的FPGAr r t目前最大的两个FPGA厂商Altera公司和Xilinx公司的FPGA产品都是基于SRAM工艺来实现的。这种工艺的优点是可以用较低的成本来实现较高的密度和较高的性能;缺点是掉电后SRAM会失去所有配置，导致每次上电都需要重新加载。重新加载需要外部的器件来实现，不仅增加了整个系统的成本，而且引入了不稳定因素。加载过程容易受外界干扰而导致加载失败，也容易受“监听”而破解加载文件的比特流。虽然基于SRAM结构的FPGA存在这些缺点，但是由于其实现成本低，被广泛应用在各个领域，尤其是民用产品方面。