借科创之力，迎5G之机，铸中国之芯-0625-华泰证券-86页.pdf

报告标题：“借科创之力，迎5G之机，铸中国之芯”，这是一份由华泰证券发布的关于2019年中国电子元器件行业的深度研究报告。该报告关注的重点在于半导体产业，强调了5G技术的发展对中国半导体产业带来的机遇，以及科创板对中国半导体企业估值和产业发展的积极影响。半导体作为科技竞赛的关键领域，对国家科技进步和综合国力有着深远的影响。报告指出，政策支持、研发投入和人力资源的积累为中国半导体产业创造了加速国产替代和产值赶超的重要机遇。在IC产业链上游，尽管EDA、IP核、设备和材料等环节起步较晚，但在国家专项计划和产业基金的支持下，如华大半导体、中微半导体等企业已崭露头角，但仍需努力追赶世界领先水平。在设计领域，中国IC设计产业迅速崛起，海思和紫光等企业已在全球fabless市场占据一席之地。然而，行业整体集中度低，产业链覆盖不全，物联网和汽车电子等新兴市场为产业发展带来新机遇，创新能力将成为IC设计厂商的核心竞争力。在制造环节，中国晶圆代工市场增长显著，但本土企业市场份额相对较低。中芯国际和华虹半导体等公司在特色工艺和先进制程上寻求突破，以应对市场需求。封测行业，由于5G时代射频前端集成化的趋势，先进封装技术如SiP、WLP将更加重要，中国台湾和大陆企业在这方面展现出全球竞争力。科创板的推出，有望重塑A股半导体公司的估值体系，特别是那些具有高稀缺性和国产替代潜力的企业，如上海微电子装备、中微半导体、澜起科技等，它们的估值可能得到提升。然而，报告同时也提醒注意中美贸易摩擦升级和科创板推进速度可能带来的风险。这份报告揭示了中国半导体产业在5G时代面临的挑战与机遇，以及科创板对产业发展的助推作用，为投资者和业内人士提供了深入的分析和展望。