5G时代半导体IC设计新趋势：向上突破与向下整合
随着5G时代的来临，半导体行业IC设计面临新的机遇与挑战。向上突破意味着在技术层面持续创新，追求更高的性能与效率；向下整合则强调产业链的优化与协同，实现成本与质量的双重提升。在此背景下，基业常青经济研究院深入剖析了射频专题，为行业提供了宝贵的洞察与启示。
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