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基于亚像素的高精度标记定位算法

上传者: 2023-12-18 07:44:32上传 PDF文件 3.46MB 热度 68次

在半导体制造领域,高精度标记定位对于wafer die bond至关重要。一种基于亚像素的高精度标记定位算法,该算法能够将亚像素精度提高到0.04个pix。通过该算法,实现了对微小尺寸的wafer die进行精准定位,为半导体器件的生产提供了可靠的技术支持。该算法不仅在标记定位的准确性上取得了显著的突破,而且在处理亚像素级别的匹配问题上表现出色。

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