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DP25-YC745-700-B-DESIGN-PACKAGE-IPQ8071A-AP-V2AC0专用设计资源包下载

上传者: 2023-10-11 07:05:24上传 ZIP文件 28.52MB 热度 52次

该资源包为qualcomm IPQ8071硬件参考设计,包括原理图(sch)、封装库和热仿真模型。提供给开发者参考、学习和设计使用。

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