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企业级PCB封装设计规范及命名规范——最详细解析

上传者: 2023-10-01 13:00:32上传 RAR文件 2.85MB 热度 12次

企业级PCB封装设计规范及命名规范是PCB设计中不可或缺的重要环节。在设计PCB封装时,必须遵循一系列规范,以确保PCB板的性能和可靠性。本文将详细介绍企业级PCB封装设计的规范要求,包括封装的尺寸、引脚布局、引脚编号、焊盘设计等方面。此外,还将重点探讨PCB封装的命名规范,包括采用何种方式命名封装、如何规范进行版本控制等。通过遵循企业级PCB封装设计规范及命名规范,可以提高设计效率、减少错误率,从而提高PCB设计的质量和可靠性。

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