企业级PCB封装设计规范及命名规范——最详细解析 上传者:pea5458 2023-10-01 13:00:32上传 RAR文件 2.85MB 热度 12次 企业级PCB封装设计规范及命名规范是PCB设计中不可或缺的重要环节。在设计PCB封装时,必须遵循一系列规范,以确保PCB板的性能和可靠性。本文将详细介绍企业级PCB封装设计的规范要求,包括封装的尺寸、引脚布局、引脚编号、焊盘设计等方面。此外,还将重点探讨PCB封装的命名规范,包括采用何种方式命名封装、如何规范进行版本控制等。通过遵循企业级PCB封装设计规范及命名规范,可以提高设计效率、减少错误率,从而提高PCB设计的质量和可靠性。 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 立即下载 用户评论 发表评论 pea5458 资源:9 粉丝:0 +关注 上传资源 免责说明 本站只是提供一个交换下载平台,下载的内容为本站的会员网络搜集上传分享交流使用,有完整的也有可能只有一分部,相关内容的使用请自行研究,主要是提供下载学习交流使用,一般不免费提供其它各种相关服务! 本站内容泄及的知识面非常广,请自行学习掌握,尽量自已动脑动手解决问题,实践是提高本领的途径,下载内容不代表本站的观点或立场!如本站不慎侵犯你的权益请联系我们,我们将马上处理撤下所有相关内容!联系邮箱:server@dude6.com