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港股公司研究-信达证券-华虹半导体晶圆代工业务持续增长,Q3业绩再创新高

上传者: 2023-07-26 00:41:31上传 PDF文件 988.32KB 热度 11次

信达证券最新研究报告显示,华虹半导体01347.HK的晶圆代工业务景气度持续上升,Q3业绩再次超出市场预期。报告指出,华虹半导体凭借先进的晶圆代工技术和丰富的经验,不断提升产品质量和生产效率,获得了更多客户的认可和订单。随着5G技术的普及以及智能手机、物联网等领域需求的持续增长,华虹半导体未来有望获得更多业务机会。投资者在关注华虹半导体股票时,应密切关注其晶圆代工业务的发展情况。

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