电子连接器温升仿真分析方法介绍 上传者：wincywoncy 2023-05-15 18:18:56上传 PDF文件 1.54MB 热度 19次 本文主要介绍一种基于CFD的有限体积法求解连接器温升的仿真分析方法，详细分析了连接器各部件表面特征对温升的影响以及如何利用ICEPAK软件进行仿真分析。同时结合Q3D Extractor工具计算连接器端子的体积电阻，最后进行温升实验测试验证仿真分析方法的有效性。该方法可为电子连接器设计和优化提供参考。 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 收藏 腾讯 微博 用户评论 发表评论 wincywoncy 资源：3 粉丝：0 +关注 上传资源 免责说明 本站只是提供一个交换下载平台，下载的内容为本站的会员网络搜集上传分享交流使用,有完整的也有可能只有一分部,相关内容的使用请自行研究,主要是提供下载学习交流使用,一般不免费提供其它各种相关服务! 本站内容泄及的知识面非常广,请自行学习掌握,尽量自已动脑动手解决问题,实践是提高本领的途径,下载内容不代表本站的观点或立场!如本站不慎侵犯你的权益请联系我们,我们将马上处理撤下所有相关内容！联系邮箱：server@dude6.com
