电子连接器温升仿真分析方法介绍
本文主要介绍一种基于CFD的有限体积法求解连接器温升的仿真分析方法，详细分析了连接器各部件表面特征对温升的影响以及如何利用ICEPAK软件进行仿真分析。同时结合Q3D Extractor工具计算连接器端子的体积电阻，最后进行温升实验测试验证仿真分析方法的有效性。该方法可为电子连接器设计和优化提供参考。
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