全志H2/H3/H5小体积开发板设计方案及测试结果分享 上传者：qq_91985 2023-05-07 18:28:45上传 RAR文件 3.97MB 热度 42次 本文基于全志H3芯片，提供小体积开发板的设计方案及测试结果，适用于全志H2，H3，H5。板载DDR3 256M内存，32G-eMMC，贴片/插卡TF卡可选。板载WIFI-AP6181，测试结果显示最高DDR-CLK频率为336，为避免过热降频使用。目前已测试成功HDMI输出，TF卡和USB。详细的BOM、原理图和PCB源文件也可供下载。 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论
