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全志H2/H3/H5小体积开发板设计方案及测试结果分享

上传者: 2023-05-07 18:28:45上传 RAR文件 3.97MB 热度 12次

本文基于全志H3芯片,提供小体积开发板的设计方案及测试结果,适用于全志H2,H3,H5。板载DDR3 256M内存,32G-eMMC,贴片/插卡TF卡可选。板载WIFI-AP6181,测试结果显示最高DDR-CLK频率为336,为避免过热降频使用。目前已测试成功HDMI输出,TF卡和USB。详细的BOM、原理图和PCB源文件也可供下载。

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