FPC电路板开发指南，全面解析材料和制造工艺 上传者：right4662 2023-03-24 13:44:03上传 ZIP文件 1.41MB 热度 41次 FPC电路板是一种采用聚酰亚胺和聚酯薄膜作为基材的电路板，具有高度可靠性和可挠性。本文详细解析了FPC电路板的材料和制造工艺，包括铜箔厚度、印刷工艺、化学蚀刻工艺等。此外，本文也介绍了FPC电路板在智能家居、汽车电子等领域的应用。 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论
