1. 首页
  2. 课程学习
  3. 嵌入式
  4. GD32F30x芯片主机与从机互连解析

GD32F30x芯片主机与从机互连解析

上传者: 2023-03-22 02:02:12上传 PDF文件 13.66MB 热度 12次

通过AHB互联矩阵,GD32F30x芯片主机成功连接了多个IBUS、DBUS、SBUS、DMA0、DMA1和ENET等设备,并顺利实现指令和数据的传输。其中,IBUS是Cortex-M4内核的指令总线,DBUS是数据总线,SBUS是系统总线,DMA0和DMA1为存储器总线,而ENET则是以太网。此外,GD32F30x芯片还连接了多个从机,包括FMC-I、FMC-D、SRAM、EXMC、AHB、APB1和APB2等设备。其中,FMC-I是闪存存储器控制器的指令总线,FMC-D是闪存存储器的数据总线,而SRAM是片上静态随机存取存储器,EXMC是外部存储器控制器,AHB是连接所有AHB从机的AHB总线,APB1和APB2则是连接所有APB从机的两条APB总线。通过这些设备的互连,GD32F30x芯片的性能得以有效提升,为用户带来更好的使用体验。

下载地址
用户评论