AVR51板的焊接过程

AVR51板的焊接过程AVR51板的焊接过程马超1先焊接所有的贴片元件,有1K电阻,1uF电容,发光二极管,均为0805封装2焊接直插电阻和晶振。如图:(正面部分)1反面部分3焊接芯片座,2中间部分先是焊晶振,再焊底部芯片座,做后焊上面芯片座,如图焊好的,正面图:3底部图:7805也焊接在背面。4关于数码管焊接的一个小问题数码管上面的红线处的两个孔需要用导线连接在一起。数码管上面的红线处的两个孔需要用导线连接在一起。谢谢使用,技术支持QQ5156411675